吴　慧，段宝明，秦　盼，谢　斌，李苏苏

(北方电子研究院有限公司214所，安徽 蚌埠 233042)



粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究

吴慧，段宝明，秦盼，谢斌，李苏苏

(北方电子研究院有限公司214所，安徽 蚌埠 233042)

粘片工艺是电路封装过程的重要工艺，粘片工艺的质量直接影响IC的导热性和可靠性。对于MEMS器件，粘片质量还可能造成MEMS器件运动部件和功能部件的损坏。试验表明，MEMS器件与传统的半导体器件在工艺上的差距较大，采用传统的工艺方式，对MEMS器件内部的质量块有较大的影响，通过选择适合的贴片胶，优化粘片工艺方式，可以降低粘接工序造成的应力，从而保证MEMS器件的合格率。

MEMS；粘片；应力

粘片工艺是电路封装过程的一个重要工艺。尤其是在MEMS器件中，粘片工艺不仅影响MEMS的导热性和可靠性，还可能造成MEMS器件运动部件和功能部件的损坏[1]。

MEMS器件的应力来源有2种：1)当多晶硅被沉积时，大量应力产生在膜层中；2)来自于MEMS器件与基板(或管壳)的粘接材料。MEMS封装的界面应力是由芯片及封装之间的粘接材料和材料的热膨胀系统不匹配引起的，封装中过剩的应力是造成器件可靠性下降的主要原因之一。在MEMS器件的封装过程中，时常发生晶圆测试合格的MEMS器件，在封装后的测试数据出现改变或不合格的现象[2]。

在粘片过程中，为了保证合适的粘接强度，对粘片胶的点胶位置、施胶的方式、胶点的大小(施胶面积)和厚度等都有严格的要求。本文通过计算胶点的最佳厚度和粘片胶的最佳施胶方式，改进工艺方式，优化粘片胶的固化条件，给出了对MEMS器件应力影响较小的粘片工艺方式。……