徐冬霞，田金峰，王东斌，牛济泰，薛行雁，孙华为

(1 河南理工大学 材料科学与工程学院，河南 焦作454000；2 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001；3 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司，河南 焦作454000；4 郑州机械研究所 新型钎焊材料与技术国家重点实验室，郑州 450001)



Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料对SiCp/A356复合材料真空钎焊接头组织与性能的影响

徐冬霞1，田金峰1，王东斌1，牛济泰2,3，薛行雁4，孙华为4

(1 河南理工大学 材料科学与工程学院，河南 焦作454000；2 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001；3 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司，河南 焦作454000；4 郑州机械研究所 新型钎焊材料与技术国家重点实验室，郑州 450001)

采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊。利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定，并对剪切断口的微观形貌进行了观察。结果表明：添加稀土后，钎焊接头的抗剪强度明显提高。当w(Er)=0%时，钎缝处SiC颗粒聚集严重，接头强度为43.5MPa；当w(Er)=0.05%时，钎缝边界无SiC颗粒的聚集，接头强度最高，达到68.6MPa；当w(Er)=0.1%～0.4%时，钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱，接头强度值在45.3～50.5MPa之间；当w(Er)=0.5%时，SiC颗粒分布在钎缝内部，接头强度明显提高，达到62.2MPa。

稀土Er；Al-Cu-Si-Er钎料；抗剪强度；钎焊接头

SiCp/Al复合材料因具有高比强度、高比模量、高比刚度、低密度和低膨胀系数等一系列优异性能而成为理想的电子封装材料，例如可代替W/Cu,KOVAR等传统封装合金作为电子元器件的基座和外壳材料[1]。……