本刊记者　薛士然



从ARM这两款新品，你能嗅到什么？

本刊记者薛士然

当下，ARM的一举一动都牵动着整个芯片行业的神经，将其比喻为引发德克萨斯州那场龙卷风的蝴蝶似乎也不为过。最近，ARM一连推出了两款新产品——Cortex-R8和Cortex-A32，推出这样的产品到底是出于怎样的考虑呢？

谋划未来的CortexR8

在我们刚刚切身感受到4G的速度时，关于5G的布局已经不绝于耳，而底层芯片架构的布局更应该走在行业发展的最前端，所以在5G还仅仅处于定义的时候，ARM就推出了能够用于5G通信的芯片架构，也就是Cortex-R8。

据ARM中国北京FAE经理赵永超介绍，5G通信是多载波聚合和其他通信方式相结合，任务量更多，大约是目前数据吞吐量的50倍。海量的数据要求有更高的处理速度，这就对处理器的实时性能提出了更苛刻的要求。

Cortex-R8在架构设计上基本延续了Cortex-R7的特点，仍然是11级乱序流水线，ARMv7-R指令集，向下兼容。不同的是，Cortex-R8支持最多四个核，比上一代翻了一番，而且各个核可以非对称运行，有单独的电源管理，当其中的某些核不工作时，可以单独关闭以降低功耗，这样同时兼顾了性能的提升和功耗的降低。Cortex-R7每个核最多只有128 KB指令/数据Cache，而Cortex-R8的每个核还可以搭配最多2 MB低延迟的紧耦合缓存(TCM)，包括1 MB指令、1 MB数据，整个处理器最多达到8 MB，所以大大降低了延时。此外，Cortex-R8还能满足4G LTE-A、4.5G LTE-A Pro、5G通信基带和大容量存储器对低延迟、高性能和高能效的要求。

Cortex-R8可以采用28/16/14 nm等不同工艺制造，其中在28 nm HPM工艺下，主频最高可达1.5 GHz，性能最高达15 000 Dhrystone MIPS，是Cortex-R7的两倍，而核心面积最小可以做到仅仅0.33 mm2。……