吴艳

摘要：随着塑封分立器件在电子产品生产流程中的普遍使用，如何妥善解决其分层现象对电路造成的不良影响无疑成为保持该器件良好使用度的技术要领。在本文中，作者首先对塑封中发生频率最高的几种分层现象及其成因做出了归纳，继而总结了有效规避分层现象的方法和具体操作注意事项。

关键词：集成电路；塑封分层；环氧树脂

中图分类号TN4 文献标识码A 文章编号2095-6363（2016）06-0028-02

近年来，随着国内制造业，轻工业的蓬勃发展，我国的电子产品无论从品种还是技术上均在国际范围内得到了空前广泛的认可。集成电路的发展使电子产品具备了轻便易携带的特性，因而对该技术的不断改进和创新是保持电子产业优势的核心战略目标。其中，封装与贴装技术对于保护电路的独立性与密封性起着至关重要的作用，而塑封则是集成电路封装工艺的技术核心。塑封技术的成熟与否，直接影响到集成电路块的使用寿命。在本文中，作者将致力于对把握好塑封技术的难点和要点展开详细探讨，针对其容易发生分层这一技术难关特别做出了相关经验总结，并提出了若干解决方法，以便致力于塑封技术的改进。

1.常见的几种分层现象归纳及其成因分析

1.1材料内应力引起的边界剥离

在操作塑封器的过程中，由于金属材料内应力的问题，容易造成不同材料的粘结面产生剥离，长此以往会缩短塑封器的使用寿命。不仅如此，参数设置不同，也会导致材料的热膨胀系数难以兼顾，总有材料会因湿气影响程度过大而受到损毁。……