陈以心，王日初，王小锋，彭超群，彭 健，孙月花

（中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083）

Mg对真空压力浸渗SiCp/Al复合材料组织和性能的影响

陈以心，王日初，王小锋，彭超群，彭 健，孙月花

（中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083）

采用光学显微镜、X射线衍射仪和电子万能试验机等手段研究Mg含量对真空压力浸渗SiCp/Al复合材料组织和性能的影响。结果表明：Mg能提高Al合金的浸渗性能，Mg含量的增加使复合材料致密度升高。Mg促进SiC/Al界面反应的发生，当Mg含量为0～6%（质量分数）时，未观察到明显界面反应产物；当Mg含量为8%时，发生界面反应生成Mg2Si和Al4C3。当Mg含量为0～6%时，由于复合材料致密度的提高及Mg对Al基体的固溶强化作用，导致复合材料强度提高；当Mg含量为8%时，生成的Al4C3降低SiC/Al界面结合力，使复合材料强度下降。当Mg含量为0～4%时，致密度的提高使复合材料热导率上升；当Mg含量为4%～8%时，过量的Mg使Al基体热导率降低，Al4C3的生成使界面热传导受阻，导致复合材料热导率下降。

SiCp/Al复合材料；真空压力浸渗；显微组织；物相；力学性能；热导率

SiCp/Al复合材料具有热导率高、热膨胀系数可调、强度高和密度低等优点，且其热膨胀系数可通过改变SiC体积分数调节，从而与电子芯片基板热膨胀系数匹配［1］。因此，SiCp/Al复合材料作为新型电子封装用材料受到了广泛关注，在汽车、电子和航空航天等领域具有广阔的应用前景［2］。

合金成分对金属基复合材料的组织与性能有较大影响［3］。对于使用液相浸渗法制备的复合材料，这些影响不仅体现在界面反应、复合材料性能等方面，基体成分对浸渗过程也有影响［4］。……