唐飞熊，但敏，刘镜波，王天石，金凡亚

（1.中国电子科技集团第二十九研究所，成都 610036； 2.核工业西南物理研究院，成都 610041）

磁控溅射镀膜技术在高分子轻量化材料中的应用

唐飞熊1，但敏2，刘镜波1，王天石1，金凡亚2

（1.中国电子科技集团第二十九研究所，成都 610036； 2.核工业西南物理研究院，成都 610041）

针对聚苯硫醚（PPS）、聚醚醚酮（PEEK）高分子轻量化材料在电子产品应用中面临的表面金属化需求，研究了金属膜层对电磁屏蔽性能的影响特点，结合磁控溅射镀膜特点以及工艺可靠性，表面金属化镀层选择了底层厚度为1 μm的Cu、表层厚度为0.3 μm的Ni的双镀层结构，并对PPS，PEEK样件表面进行了金属化镀覆处理。结果表明，样件表面的Cu/Ni双镀层结构电磁屏蔽性能与铝合金相当，镀层结合力达到ISO等级1级，环境适应性满足GJB 150A–2009规定的相关要求，达到了PPS，PEEK材料在有电磁屏蔽要求的电子产品中部分替代铝合金的目的。为PPS，PEEK等高分子轻量化材料在应用中面临的表面金属化问题提供了一种新的解决思路。

轻量化；电磁屏蔽；表面金属化；高分子材料；磁控溅射

传统电子装备产品结构件采用的材料主要为铝合金、铁、钢等金属材料，这些传统材料存在着密度大的问题，已不能适应新一代产品装备对轻量化的需求。由于聚苯硫醚（PPS）、聚醚醚酮（PEEK）等高分子轻量化材料具有密度低、力学性能好、阻燃以及高温性能好等众多优点，成为对铝合金等传统金属材料的替代材料之一。

在电子产品应用过程中，为避免各电子元器件以及产品相互之间发生电磁干扰，需要对各零部件进行电磁屏蔽防护处理。……