杨小平 曹建峰

摘 要：随着光纤通信、高速以太网等网络及智能化嵌入终端产品的不断推出，信息处理的速度越来越高，这对PCB板材、布局、布线工艺提出了更高的要求。文章主要就高频PCB板布线工艺进行了探讨，以适应信息处理的高速化要求。

关键词：高频；布线；工艺；PCB板；高速化

中图分类号：TN98 文献标识码：A 文章编号：2095-1302（2016）07-00-02

0 引 言

PCB（Printed Circuit Board，PCB）板是电子产品的重要电子部件之一，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。在制作PCB板的过程中，有很多理论上成立的东西，但在工程中却难以实现，尤其在PCB板上存在高频信号和微弱信号的处理时。当PCB板上的信号超过40 MHz时，应该对这些信号线进行特殊的处理。对于更高频率的PCB板，其布线长度、方向和宽度等均有更严格的特殊要求。例如ECL（Emitter Coupled Logic，ECL）等高速数字逻辑门电路，其门传输速度非常高，会在门电路间产生较大的反射信号，在相邻信号线间就会产生相应的串扰，且反射信号会随着门传输速度的提高而增加。此外，由于高速电路的频率较高，功耗和热耗散比较大。因此，在做高速PCB板时需从布局、布线方面重视此问题。本文主要针对高频PCB板的布局、布线、电源等方面，应用具体实例介绍相关的制作技术和方法。

1 元器件布局

制作PCB板时，首先要考虑元器件间的电性能。考虑布线方便和产品的整体性能，在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近，特别针对一些频率较高的元器件间的布线，这些元器件间的连线比较短。……