潘科学，赖学军，李红强，胡新嵩，曾幸荣*

（1.华南理工大学 材料科学与工程学院，广东 广州 510450；2.广州市高士实业有限公司，广东 广州 510640）

加成型有机硅灌封胶是一种重要的电子封装材料，不仅具有一般有机硅材料的电绝缘性、疏水性、耐高温、耐老化等优良性能，还具有固化时无副产物产生、尺寸稳定性好、线收缩率低、可以深层固化、操作时间可控和成型工艺简便等优点[1]，在电子工业领域得到快速发展。加成型有机硅灌封胶一般以乙烯基硅油为基础聚合物、含氢硅油为交联剂、铂络合物为催化剂，在室温或加热条件下发生硅氢加成反应，形成具有立体交联结构的弹性体[2]。

随着现代电子科学技术的不断进步，电子元器件日益趋于微型化、集成化和轻量化，对灌封材料的导热性能要求越来越高[3]。普通加成型有机硅灌封胶的热导率较低，只有0.2 W （m K）-1左右，使电子器件工作时产生的热量不能快速散出，容易形成局部高温，严重影响电子设备的稳定性和使用寿命[4]。目前，常用加入绝缘导热填料的方法来提高有机硅灌封胶的导热性能。不同种类绝缘导热填料的热导率差别很大，对有机硅灌封胶性能的影响有较大差异。加入大量绝缘导热填料虽然可以制备热导率较高的有机硅灌封胶，但这会使灌封胶的流动性和物理性能变差[5]。因此，选择合适的绝缘导热填料及用量是制备具有良好流动性的导热有机硅灌封胶的关键。

本工作以不同粘度端……