硅基片上模式复用技术进展
2016-07-13陈楷旋
华南师范大学学报(自然科学版) 2016年1期
刘 柳, 陈楷旋
(华南师范大学华南先进光电子研究院,光及电磁波研究中心,广州 510006)
硅基片上模式复用技术进展
刘柳*, 陈楷旋
(华南师范大学华南先进光电子研究院,光及电磁波研究中心,广州 510006)
摘要:模式复用作为光通信的一个复用维度,最近成为国际上的研究热点.文章综述了最近应用于硅基片上模式复用的相关进展,并介绍了一些核心器件及其性能,如:总线波导、复用/解复用器、光纤接口以及多模光开关等.文章从器件的工作原理,分析比较了其性能特点和优缺点,并展望了硅基片上模式复用的发展趋势.
关键词:硅光子学; 光互连; 模式复用
随着大数据和超级计算时代的到来,同时为满足低成本、高能效、高带宽的通信技术要求,传统电互连正逐渐被光互连所替代.光互连不仅应用于远距离光纤通信领域,而对于短距离互连应用,如:机架之间、板间、处理器到存储器或多核处理器片内核之间的通信,光互连也将逐渐成为主流.目前世界上最快的计算机天河二号采用光电混合互连技术,峰值运算速度达33 862.7 TFlop/s,单个控制器的吞吐能力为2.56 Tb/s,其中选用的Xeon Phi处理器拥有57个核心.但是,随着微处理器芯片核数量的增加(>1 000个),这给核与核之间以及与芯片外部数据传输带宽提出更高要求(~102 Tb/s)[1],因此,单通道光互连传输带宽需要进一步提高.然而,传统的单模光纤传输系统通信容量已经逼近其理论极限[2-3],同时单通道传输速率的进一步提高也给发送……
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