廖彦格，蔡晓蓉，王智红，李忠宝，陈天军（成都四威高科技产业园有限公司，四川成都　611731）



灌封结合力影响因素分析

廖彦格，蔡晓蓉，王智红，李忠宝，陈天军
（成都四威高科技产业园有限公司，四川成都611731）

摘要：根据实际生产用的工艺方法及可能对灌封结果造成影响的一些工艺条件，按照GB/T 7124- 2008胶黏剂拉伸剪切强度的测定方法进行对接试片的制作与检测。对影响高压器件灌封结合力的大多数因素如温湿度、固化温度、清洗效果及偶联剂的涂覆等进行分析，结果明确了偶联剂的使用是最重要的影响因素；在严格驱潮的条件下，湿度因素影响较小。在既定工艺条件下，清洗及固化条件对灌封结果影响较小。

关键词：灌封；结合力；分析

前言

高压器件是军用设备的关键部件，需耐近万伏的高压，且常年处在低温低气压的严酷使用环境下，为防止潮湿、霉菌、盐雾对电路的腐蚀，有效减少电路间爬电、击穿现象的发生，仅仅依靠电路器件表面喷覆的三防漆和低气压条件下的稀薄空气作为绝缘介质，其三防性能与介电强度远远不能满足要求［1］。而硅凝胶灌封工艺能够极大地提高高压器件在恶劣环境下工作的电气性能。

在长期的生产实践中发现，对部分高压器件灌封后，进行环境试验时会出现硅凝胶与器件结合力降低而脱层的现象，对低温低气压条件下的使用造成爬电、打火等隐患。然而对于造成脱层的原因大都处于理论推测阶段，缺少可靠的数据支撑和试验结论，以致高压器件发生故障时无法准确地查找原因。……