吴向荣，程宪涛，靳利敏，李　清，张利利

(肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东肇庆 526000)



加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

吴向荣，程宪涛，靳利敏，李清，张利利

(肇庆皓明有机硅材料有限公司，广东肇庆 526000)

摘要：以杂氮硅三环衍生物为增粘剂，制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明，当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时，制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。

关键词：加成型，粘接，导热，阻燃，有机硅灌封胶

加成型有机硅灌封胶具有硫化过程中无副产物、收缩率极低以及能深层硫化等特点，近年来随着LED产业的发展得到快速推广应用。目前加成型导热阻燃有机硅灌封胶已经成为了LED驱动电源主要用胶。但加成型有机硅灌封胶固化后呈高度饱和状态[1-2]，其表面能低，对驱动电源外壳基本无粘接作用，使得潮气或水汽通过两者的结合界面入侵，电源防水等级不够，导致腐蚀和绝缘失效，从而出现电性能不良的问题。尤其LED驱动电源在户外使用时、电源防水等级不足而导致的问题更加严重。因此，研究开发对电源壳体材料具有良好粘接性，使得灌封后的LED驱动电源可以达到IP68防水等级的加成型导热阻燃有机硅灌封胶具有广阔的市场前景。……