左晓刚,崔国民,王金阳

(上海理工大学 新能源科学与工程研究所,上海　200093)



基于正交试验的控制柜热设计研究

左晓刚,崔国民,王金阳

(上海理工大学 新能源科学与工程研究所,上海200093)

摘要在已有机柜散热方式的基础上,采用整体区域的平均温度作为环境温度的近似,借助L64(98)正交表分析控制柜关键因素位置对其平均温度的影响。结果表明,左侧入风口和电子元件a1对平均温度的影响最大。极差分析优组合与原始布局相比平均温度下降了1.38 ℃,通过优化关键因素位置,控制柜可靠性得到了提高,为机柜系统热设计提供一定参考。

关键词控制柜;正交试验;平均温度;热设计

随着电子元件集成化程度越来越高,其体积越来越小,这使得单位体积的电子元件功率不断增大,热流密度急剧上升导致元件温度升高,随着温度的增加电子元件失效率呈指数增长[1]。资料表明,单个半导体元件的温度升高10 ℃,一些电子系统的可靠性甚至降低50%[2]。另据资料表明,55%的电子设备失效是由温度过高引起的[3]。电子设备在运行过程中,功率损失导致元件温度不断上升,同时电子设备周围的环境温度也会影响设备内部温度,元件在环境温度每升高10 ℃时其失效率将增大一倍以上,被称为10 ℃法则[1]。因此,电子设备周围环境温度的降低,对于保证电子元件正常工作具有重要意义。

机柜作为电子元件的一种放置形式,国内外学者对其散热问题进行了大量的工作研究,取得了一定的研究进展。……