吴敏，吕柏林

(辽宁石油化工大学机械学院，辽宁抚顺114001)



纳米Sn-Ag钎料合金熔化温度及形成焓的研究

吴敏，吕柏林

(辽宁石油化工大学机械学院，辽宁抚顺114001)

摘要：考虑表面效应，基于Lindemann熔化准则，利用Miedema模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化温度及形成焓均依赖于尺寸和组元成分;对于Sn3.5Ag纳米钎料合金，当微粒尺寸大小为5nm时，其熔化温度下降约为7%;而合金形成焓随晶粒粒径的减小而增加，合金稳定性降低;对于Sn3.5Ag钎料合金，当粒径尺寸为0.1μm时，合金形成焓完全为正值，对Sn-Ag钎料合金组织形成存在产生很大影响.

关键词：电子封装; Sn-Ag;无铅钎料;纳米;熔化温度;形成焓

1　引言

随着微电子产品不断向小型化、便携化和高性能方向发展，电子封装技术的微焊点尺寸由毫米级缩小到几十微米的细观尺度范围，目前生产的最小钎料凸点尺寸可在15μm，同时可以预见，未来的焊点尺寸可能在几微米甚至更小，由此对电子封装可靠性影响也日益受到关注［1～3］.在细观尺度下的钎料力学、电学、热学等性能参数均表现出试样尺寸依赖性，即这些本应为常数的参数却随试样尺寸变化而变化.细观尺度终极为纳米尺度，探讨钎料在纳米尺度下的性能行为可对细观尺度下微结构的钎料特性、加工工艺及服役可靠性的分析研究具有很强的关联和指导作用.

纳米晶体由于存在大的比表面积，同时表面原子由于配位数不足而具有大量悬……