王莹　王金旺

摘要：节能环保离不开高能效、高密度的功率器件、模块，以及各种高精度、低能耗的控制和模拟芯片等。在此，本文选取了六大热门领域：电力电子器件、汽车电源、USB Type-C供受电、无线充电、能量收集、数据中心电源，邀请部分领军企业介绍了技术市场动向及新产品。

关键词：SiC；IGBT；汽车；电池；USB Type-C；无线充电；能量收集；数据中心

电力电子器件

lEGT与SiC降低损耗

东芝在工业领域推出大功率器件——IEGT以及碳化硅（SiC）相关产品。这些产品可以广泛用到电气机车牵引、可再生能源、电力传输、工业变频、电动汽车等工业领域，这些领域对减小噪声、装置体积以及能耗的要求越来越高。

东芝是全球第一个商业化生产IGBT器件的厂家，率先导入了“门级注入增强”技术以降低IGBT静态损耗，用该技术注册了东芝大功率IGBT的专用商标——“IEGT”。

目前东芝提供从1700V～4500V的高耐压产品系列。通过使用高耐压、高结温的IEGT及SiC材料等，可以实现节能及小型化。

在封装方面，东芝有压接式封装IEGT（PPl封装），像放大许多的纽扣电池。该封装从2000年以前开始量产，通过这种独特的双面散热结构，可以明显提高功率密度（东芝目前最高提供4.5kV 3KA PPI IEGT）。推荐对可靠性、高功率密度要求较高的客户（如柔性直流输电、海上风电等）优先选用PPI封装的IEGT。

2014年东芝推出搭载SiC二极管的混合型模块。这类产品独特的构造可以大幅度减小在电源开关时的损耗，二极管反向恢复损耗减少97%（3.3kV、1500A产品的数据），有最终客户采用东芝SIC混合模块做出的变流器比原Si模块变流器体积减少40%。……