史晓洋

摘 要：电子技术发展迅猛，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了整个产业的大发展。CAD，CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。文章系统地论述了电子产品组装技术的一些特点。主要介绍了表面组装技术与微组装技术的工艺特点与发展过程、电子设备生产工艺流程、电子设备的调试技术与检验、电子产品组装的静电防护、电子3D—立体组装技术以及电子产品组装技术的发展前景等。

关键词：电子产品；组装技术；工艺流程；静电防护

1 表面组装与微组装技术

表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板（PCB）通孔基板插装元器件工艺（Through-holemounting Technology，SMT）发展起来的第4代电子装联技术，也是今后电子设备能有效的实现“轻、薄、小”，以及多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一。

1.1 表面组装技术的特点。（1）与元器件的发展密切相关。（2）新工艺、新技术的应用提高了产品质量可靠性，对于减轻重量和缩小体积都起到积极作用。（3）电子产品的小型化、高可靠性，大大促进了工装设备的不断改进。（4）检测技术的自动化～采用可焊性测试仪来对焊接质量的自动检测，它预先测定引线可焊水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

1.2 表面组装技术的发展。电子产品组装的目的就是以合理的结构安排、最简化的工艺实现整机的技术指标，快速有效地制造出稳定可靠的产品。……