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集成电路可测试性的设计与实现

2016-05-14马华泽

电子技术与软件工程 2016年6期
关键词:集成电路测试设计

马华泽

摘 要集成电路在现代生活中占有极其重要的地位,可测试性是集成电路发展过程中十分重要的一个方面。本文从集成电路测试的作用和特点出发,分析了集成电路可测试性的设计方法以及实现过程,所得结果可以作为相关方面的参考。

【关键词】集成电路 可测试性 测试 设计

1 前言

随着经济社会的不断发展,集成电路的应用越来越广泛,在经济生活中的地位也越来越重要。集成电路从出现至今,也才不过几十年的历史,但是已经深入到国民经济的方方面面,也与我们的生活密不可分。一般而言,集成电路主要包括设计、生产、封装和测试四个方面,其中集成电路测试贯穿在集成电路应用的全过程,是实现集成电路产品高质量的重要保证。因此,测试在集成电路生产过程中占有十分重要的位置。集成电路的测试不同于常规的电路检测,测试过程要复杂得多,而且对测试效率的要求也更高,尤其是可测试性,更是一个崭新的问题。因此,需要深入研究集成电路的可测试性。

2 集成电路测试的作用和特点

由于集成电路的特殊性,其测试具有的作用是不言而喻的,因此,任何集成电路生产出来后都要进行测试。

2.1 集成电路测试的作用主要包括以下方面

2.1.1 验证设计的正确性

由于集成电路的规模日益庞大,设计也越来越复杂,因此只有经过相应的测试才能检验集成电路设计的正确与否,这也是测试的首要作用。

2.1.2 检验产品的可靠性

由于集成电路的复杂性,其每一个环节都可能出现错误,并由此导致产品的不合格。因此,集成电路产品只有经过严格的测试后才能出厂。

2.1.3 降低运行维护的成本

由于集成电路在运行过程中不可避免的会出现故障,为了尽快查找故障,也需要进行相应的测试。这样的测试可以定期或者不定期的进行,结合测试的结果进行相应的维护,这样就可以降低运行维护的成本。

2.2 由于集成电路不同于普通的电路,因此集成电路的测试也具有其自身的特点,主要包括这样两个方面

2.2.1 集成电路测试的可控性

对一个完整的集成电路而言,只要给定一个完备的输入信号,一般都会有一个完备的输出信号相对应。也就是说,集成电路的输入和输出信号之间存在着某种映射关系,因此,可以根据信号的对应关系得到相应的逻辑。也就是说,这样的测试是可控的。

2.2.2 集成电路测试的可测试性

集成电路的设计,是要实现一定的逻辑行为功能。如果一个集成电路在设计上属于优秀,从理论上可以实现对应的逻辑行为功能,但却无法用实验结果加以证明,那么这个设计是失败的。因此,可测试性对于集成电路来说是十分重要的。可测试性就是指集成电路的逻辑行为能否被观察到,也就是说,测试结果必须与集成电路的逻辑结构相对应。

3 集成电路可测试性的设计方法

可测试性设计是一项十分重要的工作,它是指集成电路在设计出来之后要便于测试,这样可以降低测试的难度和成本。由于集成电路在封装完成后,内部的节点不能被外部接触,因此节点上的故障不容易检测,所以要提高集成电路的可测试性。在这个过程中,主要通过结构设计来完成集成电路的功能设计,以此来提高集成电路内部节点的可观测性和可控制性,从而实现可测试性设计。一般来讲,有三种方法,即功能点测试、扫描测试和内建自测试。

3.1 功能点测试

功能点测试是针对已经生产出来的集成电路而提出来的,他主要用于某些单元的测试。功能点测试也有很多种方法,可以采用条块化分割、功能块分布以及网状结构等,每种方法都有各自的优缺点。条块化分割虽然简单方便,但是不利于系统的集成,费用也会增加。功能块分布虽然可以增加测试点,但是会增加输入输出端口,而且还要设计各种模块,一般只能提高集成电路的可控制性。网状结构基本上综合了上述两种方法的优点,可以比较方便的进行测试,但是它的缺点在于布局过于复杂,效率不高。

3.2 扫描测试

扫描测试是指通过建立一个寄存器链来测试集成电路的方法。在建立寄存器链的过程中,需要将集成电路中的寄存器全部串联起来,并将时序元件和组合元件分隔开来,这样在测试的时候,就可以将外部输入端通过移位寄存链扫描进集成电路内部,增加了集成电路的可控制性。另一方面,所产生的响应也可以通过移位寄存链扫描输出,增加了集成电路的可观测性。根据扫描的方式,扫描测试大致可分为三种,即全扫描测试、部分扫描测试和边界扫描测试,每种方式都各有优缺点。全扫描测试的优点是可以全面地测试集成电路,缺点是效率不高。部分扫描测试的优点是可以降低测试的费用,缺点是有可能会漏掉部分故障。边界扫描测试基本上综合了前面的优点,在全面测试集成电路的基础上也提高了效率,缺点是设计比较复杂。

3.3 内建自测试

相对于前面两种测试方法,内建自测试的主要工作是想办法在集成电路内部进行测试,即整个测试工作在集成电路内部完成。在建立内建自测试的过程中,需要将集成电路划分成很多个小块,测试工作针对每个小块进行。这样做的最大优点就是不需要从集成电路外部进行测试,并且随时可以进行在线测试,还可以通过一定的软件进行控制,十分方便。

4 集成电路可测试性的实现过程

从集成电路可测试性的设计方法可以看出,要实现集成电路的测试,可以有多种途径,但是每种方法都有其适用性,因此需要根据具体情况来进行相应的设计和选择。另外,随着科技的不断发展,也有不少公司开始推出多种实用的测试工具,比如Mentor公司的Fast scan可以用于全扫描测试;Flex test则可以用于部分扫描测试;BSD Architect可以用来进行边界扫描测试。只要综合运用好这些相应的工具,就可以实现集成电路的可测试性。

5 结束语

集成电路可测试性是一项十分重要而又复杂的工作,需要进行精心的设计,也需要通过一定的工具来实现。另外,随着集成电路规模与功能复杂性的不断提高,使得可测试性设计面临更大的挑战,这就需要我们进行更加深入的研究。

参考文献

[1]沈绪榜.RISC及后编译技术[M].北京:清华大学出版社,1994.

[2]康华光.电子技术基础[M].北京:高等教育出版社,1999.

[3]牛风举,刘元成,朱明程.基于IP复用的数字IC设计技术[M].北京:电子工业出版社,2003.

[4]Alfred L.Crouch.数字集成电路与嵌入式内核系统可测试性设计[M].北京:中国电力出版社,2004.

作者单位

吉林大学 吉林省长春市 130000

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