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基于热场分析的LED日间行车灯优化设计

2016-05-04吴雪强龙兴明

发光学报 2016年3期

周 静, 吴雪强, 龙兴明

(1. 重庆大学 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室, 重庆 400044;2. 重庆师范大学 物理与电子工程学院, 重庆 400044)



基于热场分析的LED日间行车灯优化设计

周 静1*, 吴雪强1, 龙兴明2

(1. 重庆大学 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室, 重庆 400044;2. 重庆师范大学 物理与电子工程学院, 重庆 400044)

针对LED日间行车灯的设计需求,提出通过热场仿真分析实现其热性能优化设计的方法。首先,根据LED日间行车灯的结构建立其有限元仿真模型,通过实验观测LED日间行车灯工作中的温度分布情况,并以实验观测结果验证仿真模型的有效性;然后,基于以上模型仿真分析日间行车灯的灯珠间距、铝基板厚度与LED灯珠结温之间的关系;以上述关系为约束条件,结合生产成本,得出在LED灯珠一定的情况下,灯珠间距为37 mm、铝基板厚度为1 mm的最优化设计方案,使LED日间行车灯能够可靠工作且成本更低。

LED汽车灯; 日间行车灯; 灯珠间距; 铝基板厚度; 最优化

1 引 言

作为节能、环保、高效的新一代照明光源,LED(Light emitting diode)的应用已逐渐渗透到各行各业。在汽车照明领域,与卤素灯和HID(High intensity discharge)灯相比,LED汽车灯在寿命、节能、光效等方面表现出了明显优势[1]。然而,随着单颗LED灯珠的功率越来越大,LED光源的热量管理难题愈加突出。LED芯片结温过高会极大地影响其性能,有研究表明[2-4],当LED结温超过120 ℃时,其寿命会显著缩短,光效降低,光谱基波波长也将变大。

针对汽车LED灯结温控制的问题,国内外学者做了大量的研究。……

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