胡燕妮

（武汉船舶职业技术学院，武汉430000）



MCM封装技术新进展

胡燕妮

（武汉船舶职业技术学院，武汉430000）

摘要：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在Z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM-C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

关键词：封装；MCM-L；MCM-C；MCM-D

1　引言

近年来，随着新技术的发展，尤其是封装技术的迅猛发展，MCM集成电路尤其是低成本的消费类MCM集成电路已经大批量进入市场。MCM可以将裸芯片在Z方向叠层，这样就可以更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。

这就是MCM封装产生的背景。

2 MCM封装技术现状

2.1 MCM封装技术概述

MCM封装即多芯片组件，如图1所示，其内部结构图如图2所示，它使用多层连线基板，再以打线键合、载带自动键合技术或控制塌陷芯片连接方法将多个IC芯片与基板连接，让它们成为具有特定功能的组件。其主要优点是电路连接密度及封装效率更高；且与SMT相比，MCM封装提升了可靠度，SMT封装如图3所示。其缺点是制造成本高，功率提升速度慢，且没能根本解决KGD（Known Good Die已知之良好芯片）来源问题。

图1　MCM封装

图2　MCM内部结构图

图3　SMT封装

MCM封装技术可以分为3类：叠层型多芯片组件（MCM-L）；共烧陶瓷型多芯片组件（MCM-C），其中的LTCC技术是MCM封装中最有发展前途的一种；……