金家富，杨　程，霍绍新

（中国电子科技集团公司第38研究所，合肥230088）



可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究*

金家富，杨程，霍绍新

（中国电子科技集团公司第38研究所，合肥230088）

摘要：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要，它可以让组件内部长期保持惰性气氛，降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料，在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点，结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果，同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接，针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析，开展焊料选择、焊接参数优化工作，使半密封检漏漏率小于5×10(-2)Pa·cm3/s。

关键词：气密封装；低温钎焊工艺；焊接参数

1　引言

可伐材料是常用的电子封装材料，它具有膨胀系数低、与低温共烧陶瓷（LTCC）膨胀系数匹配、容易实现气密封装的优点。另一方面，该种材料密度大，导热性能差，在对重量要求严格、元器件发热量大的场合其应用会受到一定的限制。铝碳化硅复合材料是由一定体积分数的碳化硅材料和铝金属复合而成，具有密度低、导热性好的特点，因此，结构上将这两种材料用低温钎焊的方式按图1的方式组合在一起，以满足产品需要。

2　低温钎焊原理[1]

低温钎焊是对软钎焊工艺的别称，是钎焊工艺的一个组成部分。其原理如下：在温度、压力等外在条件的作用下，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与母材相互溶解和扩散以及在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与母材相互溶解和扩散而实现零件间的连接。……