低g值MEMS惯性开关的设计与工艺优化
2016-04-13张凤田袁明权
中国惯性技术学报 2016年3期
熊 壮,张凤田,袁明权
(中国工程物理研究院 电子工程研究所,四川 绵阳 621999)
低g值MEMS惯性开关的设计与工艺优化
熊 壮,张凤田,袁明权
(中国工程物理研究院 电子工程研究所,四川 绵阳 621999)
针对既有硅基低g值MEMS惯性开关的加工工艺复杂、加工周期长以及成品率低的问题,提出改进的结构设计和工艺方案。设计以圆形质量块+圆形螺旋梁为基础的敏感结构,以避免原结构因应力集中导致的螺旋梁断裂现象;提出玻璃-SOI-玻璃三层直接键合工艺技术,改变金属电极间绝缘设计方法,调整开关行程的加工方式,从而减少大量加工工序,降低了工艺难度。形成了一种可靠、简单的低g值开关的统一化加工方案。流片结果表明,新研制的MEMS开关的加工周期缩短为原来的1/3,加工成品率提高为原来的4倍。测试结果表明,开关阈值为5.6g,符合设计要求的5.5g±1g。
MEMS;惯性开关;双埋层;绝缘硅;阳极键合;螺旋梁;微纳加工
惯性开关是一种感受惯性加速度,执行开关机械动作的精密惯性装置,在航空航天、汽车电子和弹药等惯性控制系统中应用广泛[1]。与电子开关相比,惯性开关具有成本低、抗干扰能力强的特点。虽然采用传统机械加工的惯性开关应用较为成熟,但由于其存在零件多、装配复杂、体积大等缺点,在复杂环境的应用中的可靠性和安全性难以保证。与传统的惯性开关相比,采用微机电(MEMS)加工工艺制作出的惯性开关体积小、重量轻、可批量生产、免装配、弹簧一致性好,具有重要的研究价值和应用前景。……
登录APP查看全文
