瓦克推出全新LED用高折射率有机硅

瓦克最近开发出了适用于发光二极管（LED）和光学部件的新型封装胶。该产品由透明度和折射率极高的有机硅弹性体制成，可承受高工作温度和强光辐射，而且不发生黄变，因此非常适合用于制造具有高发光效率的LED。此外，该产品还能保护LED芯片免受腐蚀性气体的侵蚀，从而大大延长了芯片的使用寿命。这种有机硅封装胶可以通过点胶等工业计量工艺进行加工。

LUMISIL 590和LUMISIL 591都是具有极高透明度的加成固化有机硅弹性体，其折射率均为1.53，属于高折射率（HRI）封装胶。这类产品尤其适合用于制造具有高发光效率的LED。高折射率有机硅可为LED芯片提供保护，使其免受机械影响和腐蚀性气体的侵蚀；同时，由于这种有机硅的折射率高，因此可获得最佳的发光效率。

LED中用于发光的传统半导体芯片也具有高折射率，因此，为了使LED芯片发出的光能够最大限度地穿透封装材料，芯片和封装胶的折射率必须大致相等。凭借高达1.53的高折射率，LUMISIL 590和LUMISIL 591可使LED具有极高的发光效率。此外，对于可见光谱范围内（400～700 nm）的光线来说，高透明度的有机硅几乎完全透明，即使在极强的辐射条件下也不会发生黄变。采用LUMISIL 590进行的透射测试显示，超过91%的可见光能穿透1 mm厚的封装胶层。LUMISIL 590和LUMISIL 591可有效保护LED芯片免受环境影响。硫化氢等腐蚀性气体会损坏LED芯片，降低其性能。测试表明，采用LUMISIL 590和LUMISIL 591进行封装处理的LED芯片能够更长时间地抵御此类损害，使用寿命更长。

这两种新型高折射率有机硅易于加工，具有耐热性且固化后绝对无干黏性，还具有最优的流动特性和交联性能。LUMISIL 590和LUMISIL 591的黏度分别为2 000 mPa·s和2 500 mPa·s，因此加工过程高效，性价比高。这两种产品均适合采用非接触式点胶工艺对LED芯片进行封装处理。LUMISIL 590和LUMISIL 591可形成不同硬度的固化橡胶产品。其中，LUMISIL590相对柔软，硬度为肖氏A 65；而LUMISIL591则明显更为坚硬，硬度为肖氏D40。

LUMISIL系列产品能满足LED灯泡生产商对光学用高效有机硅的各种高标准要求，所有产品均拥有出色的流动和交联性能，耐光性强，可实现高效率、低成本生产。作为封装材料，它们能够有效保护LED芯片不受环境的影响，从而延长其使用寿命。