美国开发出可淘汰部分焊接技术的金属粘结胶

美国东北大学和北佛罗里达大学的研究人员合作，利用纳米技术，开发出一种室温金属粘结胶，仅利用压力就能使金属形成耐久性连接，有望在生产线上取代低温焊接和高温焊接。研究结果表明，这种金属粘结胶产生的金属连接的强度、电热导性能比传统连接更好。

这种金属粘结胶被称为“MesoGlue”，研究人员现已成立了一家同名的公司向市场销售这种新产品。MesoGlue中含有涂覆铟或镓的金属纳米棒，使用时，这些纳米棒便竖立起来，形成内扣的“齿”。本质上，这种金属粘结胶合类似于焊接，但无需高温或高压力。因此，该项技术为不能加热或有机械压力的环境下的连接提供了理想的途径，如电热导体集成电路、极端环境中的电子元件等。此外，这种金属粘结胶还可以在大范围的温度环境下应用。目前，该金属粘结胶的成本较为高昂，仅能在实验室环境下使用，尚不能替代烧结工艺等连接技术。为了促使其更快地实现商业化应用，研究人员将推进其与集成电路制造等其它工艺的融合。

(防 信)