热压印光刻胶的研究进展

综述了热压印光刻胶的主要分类，重点介绍了热固性光刻胶和热塑性光刻胶的研究进展，并介绍了2种光刻胶的应用情况，最后指出热压印光刻胶今后的发展方向。

热压印；光刻胶；热固性；热塑性

光刻胶是通过紫外光等光照或辐射后，使其曝光（或非曝光）造成部分降解并溶解于特定显影液的耐蚀刻薄膜材料。光刻胶成品一般由成膜树脂、光敏剂、溶剂和助剂等组成，将其涂布在印刷线路板、半导体基片、绝缘体或其他基材的表面，经曝光、显影、蚀刻、扩散和离子注入等工艺加工后，得到所需的微细图形。光刻胶主要用于触控屏、平板显示器、集成电路的微细加工，同时在LED、倒扣封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛应用。随着电子器件不断向高集成化和高速化方向发展，光刻胶的作用越来越重要[1-3]。

根据工艺特点和原料成分的不同，光刻胶分为热压印光刻胶、紫外压印光刻胶、步进式光刻胶和滚动压印式光刻胶等，热压印过程中使用的光刻胶可以分为热固性和热塑性两种，在整个过程中需要加热处理，这就要求用于压印的基材、模板及光刻胶等具有高耐热性能。本文主要综述热压印光刻胶的研究进展及应用。发剂，二苯甲酮为光敏剂，丙烯酸羟丙酯为活性稀释剂制备了一种类离子液体的丙烯酸酯化合物I-M-PET3A，这种用共混法制备的纳米压印胶具有相对较小的黏度（530 mPa·s）和较好的导电性能（33.98 μs/cm），表现出良好的电润湿特性。……