大庆市实验中学 于周顺泽

硅基微机械加工技术

大庆市实验中学 于周顺泽

就微电子机械系统而言，硅基微机械加工技术是其重要的实现技术之一。这种技术的应用是微电子机械系统形成良好性能的重要保障。本文从硅基微机械加工技术的种类入手，对这种加工技术的应用进行分析和研究。

硅基；微机械加工技术；应用

前言

从以往机械加工经验可知，随着待加工机械材料尺寸的降低，其加工难度会发生相应提升。因此，相对于普通的加工技术而言，硅基微机械加工技术的应用难度更高。除此之外，硅基微机械加工技术的应用也是使得加工成品产生高精度、高效性能的主要原因。

一、硅基微机械加工技术

常见的硅基微机械加工技术主要包含以下几种：

（一）表面微机械加工技术

这种加工技术是指运用集成电路中的平面化制作技术，实现生成相关微机械装置的目的。这种加工技术的应用原理为，通过多层以硅为基础的基础层的形成，最后组装成相应的成品。在实际应用中，表面微机械加工技术的应用流程为：利用这种技术在单晶硅基片上交替沉积出一层二氧化硅与一层具有低应力特点的多晶硅。其中二氧化硅层的作用是用于后续加工操作中的腐蚀处理。当由上述两个沉积层组成的加工层产生之后，需要对该层进行光刻摹制处理。当上述操作结束之后，需要应用CHF3对形成的二氧化硅层进行蚀刻处理，进行促进显影目的的实现。……