无锡机电高等职业技术学校 高旅明

关于《电子产品装配与调试》项目专业技能抽测的分析与思考

无锡机电高等职业技术学校 高旅明

分析2016年江苏省职业学校《电子产品装配与调试》项目专业技能抽测的情况，梳理该项目专业技能抽测中存在的问题，并在此基础上提出解决的对策与方法。

电子产品装配与调试；专业技能抽测；人才培养

一、江苏省《电子产品装配与调试》项目专业技能抽测的总体情况

2016年江苏省职业学校《电子产品装配与调试》项目专业技能抽测涉及江苏南京、无锡等13个地级市，82所学校，300余名学生。根据统计，本项目抽测部分学生缺考，其原因主要有：生病、退学、参军和转专业等。项目涉及13个地级市的大部分基地都非常重视负责，考场设备完备，安全措施到位，组织工作有序，从制订抽测手册、抽测设备及考场准备到考评员培训联系等相关事宜都有条不紊。由于电子产品装配与调试项目需要通过电子产品套件进行测试，设计开发套件以及分发套件需要较大的工作量，因此测试使用一套题，全省统一测试。测试完成以后，将试件和试卷集中，分组评卷。

二、江苏省《电子产品装配与调试》项目专业技能抽测结果的分析

在测试过程中，学生遵守考场纪律，体现了全省中职学生较好的基本素质。根据试件及试卷的情况，分“元器件选择”“焊接”“工艺卡片”“装配”“调试”等六个考评小组进行评分，每个小组针对一组考核要点，对全部试卷试件进行评分。……