高通发表三款全新Snapdragon处理器

高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)发表三款新一代Qualcomm Snapdragon处理器：Snapdragon 625、435与425。新的三款处理器将客置化发展技术用于相机、视讯、游戏、连结等功能以扩大智慧型手机生态体系藉而提供给客户部分顶级高阶技术的使用者经验。

全新的Snapdragon处理器结合各种先进技术，包括支援LTE规格与载波聚合能力、Snapdragon All Mode、支援多用户多重输入输出(MU-MIMO)的802.11ac、双相机影像讯号处理器(ISP)、提升通话稳定性的Qualcomm TruSignal技术、满足Android M感应器需求的，拥有感应器中枢专为低功耗音讯的Qualcomm Hexagon DSP；Qualcomm Quick Charge，以及完善的参考设计。Snapdragon 435与425不仅彼此脚位相容，同时也与Snapdragon 430脚位相容。此外，Snapdragon 635、435、425三个处理器的的软体也相互相容。

Snapdragon 625除了提升效能外，在同级Snapdragon处理器中率先采用14奈米FiNFET制程技术，将功耗比前一代产品降低35%。内建一颗八核心ARM Cortex-A53 CPU，搭载支援4G+通讯技术的X9 LTE数据机处理器。Snapdragon X9 LTE处理器尖峰上传速度达150Mbps，是传统LTE装置的3倍，搭配上Snapdragon 625处理器所支援的尖端高阶相机功能，使用者可更快分享高画质的影片与照片。即使在低光源环境下，也能享受优异4K高效率视讯编码的录影与播放功能。同时Snapdragon 625还能支援两个高解析度相机。此外，透过Qualcomm Adreno 506绘图处理器(GPU)，本处理器支援桌上型电脑等级绘图功能，并能支援Vulkan应用程式介面。

新款Snapdragon 435内建一颗八核心ARM Cortex-A53 CPU，并开同级产品的先例，率先整合支援4G+通讯技术的X8 LTE数据机，藉由2×20MHz的载波聚合功能提供更快的下行(最高到300Mbps)与上行(最高到100Mbps)LTE传输。此外，它能支援顺畅的1,080p使用者介面，画面更新速率每秒60次，而内部的双ISP配置使产品能拍出2,100万画素照片，并且能支援混合自动对焦等功能，其影像品质更领先同级产品。……