刘 园

天津中环领先材料技术有限公司

硅片激光弯曲成形的数值模拟及试验

刘 园

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激光弯曲成形是一种高效、洁净的无模无外力成形工艺，具有生产周期短、柔性大、精度高等特点。该技术利用高能激光束以特定路径扫描工件表面，借助非均匀温度场产生的热应力实现塑性成形。通过调整激光加工的各种工艺参数和选择合适的扫描轨迹，可以成形任意形状的弯曲件、异形件和其它复杂的三维曲面等零件，并能成形常温下难变形材料，因此受到国内外众多学者及工程界的广泛关注，进一步加强对其的研究非常有必要。基于此本文分析了硅片激光弯曲成形的数值模拟及试验。

硅片激光；弯曲成形；数值模拟

1、硅片激光弯曲成形

激光弯曲成形是一种高效、洁净的无模无外力成形工艺，具有生产周期短、柔性大、精度高等特点。

与传统成形相比，激光热成形是一个复杂的瞬态热弹塑性变形过程，涉及传热学、弹塑性力学、材料科学等多学科降。其加热区域温度瞬态变化很大，同时存在加热与冷却过程，使得局部的温度、应力和应变在时间空间上剧烈变化。深入分析激光热变形的成形机理、温度场和变形规律，对于指导试验，实现弯曲过程的精密控制有着重要的意义。

借助激光弯曲成形硅片是激光弯曲成形在脆性材料领域的新应用，目前对于脆性材料的激光弯曲成形才刚刚起步，分析模拟脆性材料的激光弯曲过程，对于指导试验，激光参数的选择等意义重大。……