王 辰，徐梁格，张 颖，赵 飞，张 钰

（1.吉林化工学院 材料科学与工程学院，吉林 吉林 132022；2.哈尔滨工程大学超轻材料与表面技术教育部重点实验室，黑龙江哈尔滨 150001）

钨钛合金/氧化铝基复相陶瓷/NaA分子筛复合电路基片的制备

王 辰1，徐梁格2，张 颖1，赵 飞1，张 钰1

（1.吉林化工学院 材料科学与工程学院，吉林 吉林 132022；2.哈尔滨工程大学超轻材料与表面技术教育部重点实验室，黑龙江哈尔滨 150001）

为了弥补传统陶瓷电路基片在使用过程中的不足，研究通过在陶瓷表面涂覆钨钛合金及分子筛晶体，采用冷等静压成型、气氛保护无压烧结及旋涂-水热合成等技术制备了钨钛合金/氧化铝基复相陶瓷/NaA分子筛复合电路基片。利用SEM观察其显微组织形貌，EDS分析其元素组成，XRD分析其相结构。采用维氏硬度计等设备对陶瓷的相对密度、抗弯强度、硬度及断裂韧性进行测试，并利用水滴试验测试分子筛薄膜的亲水性。结果表明：钨钛合金层中W和Ti具有熔渗扩散现象，且W颗粒在熔渗反应过程中剩余，说明反应远未达到热力学平衡，这是由于W-Ti粉末与陶瓷生坯直接接触所致。氧化锆的掺入对氧化铝复相陶瓷基片具有强韧化作用。试样的相对密度、抗弯强度、硬度和断裂韧性最大均值分别为98.8%、455 MPa、17.7 GPa和5.8 MPa·m1/2。旋涂-水热合成的NaA分子筛薄膜具有良好的连续性和亲水性，亲水角为8.5°，具有一定的防雾抗尘能力。

钨钛合金；氧化铝陶瓷；NaA分子筛；基片；复合材料

0 引言

为了满足设计电路在高温状态下稳定工作的需要，高温电子元器件在制备过程中普遍采用低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramics）法对电路进行封装处理[1-3]。……