赵 松，汪宗华

(1.铜陵富仕三佳机器有限公司技术部，安徽铜陵244000；2.安徽中智光源科技有限公司，安徽 铜陵 244000)

伺服控制油压技术应用于半导体塑封压机

赵 松1，汪宗华2

(1.铜陵富仕三佳机器有限公司技术部，安徽铜陵244000；2.安徽中智光源科技有限公司，安徽 铜陵 244000)

早期半导体塑封压机均是采用异步电机和定量泵组合，通过比例阀控制压力、流量输出，发展中期塑封压机采用过变频技术，但是控制精度均未得到提高，现在采用伺服控制液压技术，直接控制伺服电机输出，采用压力和电机速度双反馈，提升控制输出精度。

伺服控制；双闭环；高精度；节能

早期的半导体封装设备都是采用异步电机和定量泵的组合，通过液压比例阀控制压力和流量输出，随着伺服电机的功率增大，逐步的满足了目前大功率的使用需求，控制器精度也不断的提高，中期的变频技术也逐渐被伺服控制油压技术替代，目前使用的伺服控制油压技术，主要解决了客户降低能耗的需求，节能降耗是目前许多客户发展的需求，所以伺服控制油压系统的应用是符合市场需求的。伺服控制油压技术应用于半导体塑封压机主要设计包括3点：伺服驱动系统设计，液压系统设计，电控系统设计。

1 伺服系统设计

伺服控制技术在半导体塑封压机行业开始应用并广泛推广。塑封半导体控制原理设计如图1所示。

图1 伺服控制原理

通过多次测试，我们认为，伺服控制油压驱动技术应用到塑封压机上，完全可行。……