王雄龙

(中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津300220)

碳化硅微粉在多线切割中的应用

王雄龙

(中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津300220)

对多线切割过程，碳化硅微粉的性质和标准进行了介绍，描述了碳化硅微粉在多线切割过程中的作用，讨论了砂浆的配制方法及注意事项；由于砂浆的成本在整个切割过程中占据了相当大的一部分，因此如何降低砂浆的成本是一个热点问题；根据硅片生产厂家的实践发现，使用一定比例的回收碳化硅微粉能够降低生产成本，同时对硅片表面质量影响较小，并且有利于环境保护，因此具有可行性。

碳化硅微粉；多线切割；砂浆

作为半导体行业的核心，硅工业的发展在近些年有着极为迅猛的发展。硅工业各道工序中，切片是至关重要的一步。过去硅工业普遍采用的是内圆切割。这种切割方式对材料的损失较大，并且效率低下，随着半导体行业的发展和太阳能光伏产业的崛起，有必要采取新的切割方式，因此开发出了多线切割技术[1]。与其他的切割方式（内圆切割和外圆切割）相比，多线切割具有产量大，损失少，能够切割大尺寸材料等优点，同时应用范围较广，不仅可以切割硅材料，较硬的物质，如碳化硅、蓝宝石等。

多线切割，就是使用多根钢线做高速往复运动对半导体材料进行切削。硅晶圆多线切割的商业化是在1985-1987年间。早期的发展主要关注如何改善机器的效率、晶圆的产量和质量等方面。……