殷子文，姚立新，张伟峰，曹秀芳，段成龙

(北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用

殷子文，姚立新，张伟峰，曹秀芳，段成龙

(北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

讨论了湿化学清洗设备的产能和耗水（DIW）计算方法，以100 mm晶圆，单批次流片量50片为例，阐述了湿化学清洗设备整机和单元模块的各类配置；依据晶圆在各刻蚀清洗工艺后的表面形状，明确了各清洗设备在工艺中的作用。湿化学清洗设备可依据生产情况灵活处理生产需求，已成为LED芯片制程生产线中应用最多的设备之一。

湿化学制程设备；产能计算；LED芯片制程；

GaN材料具有宽禁带、发蓝紫光的特性[1，2]，已广泛应用于LED芯片制造[3]。随着半导体制造业的发展，自动化、智能化制造生产在不断升级，LED芯片制造已实现大规模自动化生产，既要提高产品良品率，又要保证产能是制造商必须面对解决的重要问题。LED芯片制造中，湿化学清洗设备是用量及使用最多的关键设备之一[4-6]，由于芯片制程工艺的不同，湿化学设备必须依据工艺生产需求定制制造与工艺配套[7]，但依据芯片工艺配置湿化学清洗设备的报道较少，因此以工艺为引导，合理配置湿化学清洗设备，既要保证产能的需求和工艺制程的稳定，又要降低制造商的采购和运营成本，尤为重要。湿化学清洗设备在LED、光伏、集成电路、MEMS制造及半导体材料等行业中应用极其广泛，本文讨论了LED正装芯片制程中如何基于制造工艺配置湿化学清洗设备的问题。……