邵良滨，黄春跃，黄 伟，梁 颖，李天明

(1. 桂林电子科技大学 机电工程学院，桂林 541004;2. 成都航空职业技术学院 电子工程系，成都 610021;3. 桂林航天工业学院 汽车与动力工程系，桂林 541004)



工程与应用

光互连模块关键位置焊后对准偏移分析

邵良滨1，黄春跃1，黄 伟1，梁 颖2，李天明3

(1. 桂林电子科技大学 机电工程学院，桂林 541004;2. 成都航空职业技术学院 电子工程系，成都 610021;3. 桂林航天工业学院 汽车与动力工程系，桂林 541004)

建立了光互连模块三维有限元分析模型，对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析，获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值；对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析，结果表明：所选取的焊球材料中，焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小；所选取的焊球体积范围内，随着焊球体积增加，光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。

光互连模块；关键位置；再流焊接；对准偏移；有限元分析

0 引 言

伴随着数字化进程，数据处理、存储以及传输的迅速发展，传统电互连技术在功率损耗、信号传输速度、信号干扰失真、信号衰减和时延、系统散热等方面存在的问题严重地限制了集成电路技术的进一步发展，对于新型互连方式的探索极为必要。光互连技术因其高空间时间带宽积、抗电磁干扰性强、互连密度高、传输速率快、功率损耗低、优良的系统散热性等优点，有望解决电互连技术所遇到的问题[1]。……