刘忆森，周松斌，韩 威，黄可嘉，李 昌，刘伟鑫

（1.广东省自动化研究所，广东 广州 510070；2.广东省现代控制技术重点实验室，广东 广州 510070；3.广东省现代控制与光机电技术公共实验室，广东 广州 510070）

相关算法软包装热封缺陷空气耦合超声检测

刘忆森1，周松斌1，韩 威2，黄可嘉2，李 昌3，刘伟鑫3

（1.广东省自动化研究所，广东 广州 510070；2.广东省现代控制技术重点实验室，广东 广州 510070；3.广东省现代控制与光机电技术公共实验室，广东 广州 510070）

为实现软包装热封缺陷的在线无损检测，将空气耦合超声检测技术应用于软包装热封缺陷检测。采用中心频率为1MHz、焦点直径约1mm的点聚焦空气耦合超声探头，并分别采用包络积分算法和相关算法对带有0.5～1.5mm泄漏通道型缺陷的热封封口进行面扫描成像。实验结果表明该方法可实现软包装热封泄漏缺陷的非接触成像。将带通滤波后的超声信号包络与标准信号包络相关性系数作为成像特征量，可有效消除空气耦合超声的透射能量波动噪声。相对于包络积分算法，相关算法可显著提升图像信噪比以及小尺寸缺陷检出能力。

空气耦合超声；非接触检测；相关算法；软包装热封缺陷

0 引 言

在食品、药品及日化行业中，热封软包装是一种广泛使用的包装形式。在包装封口的过程中，受热压时间、热压温度、热压压力、产品污染、周围环境污染等因素的影响，易产生气泡、夹杂、泄漏通道、压穿等形式的热封缺陷。热封缺陷，尤其是泄漏通道型缺陷的存在，会对产品质量与安全水平产生严重威胁，由此产生的食品药品安全事故频发。……