企业组优胜奖倒装焊接工艺设备

参赛单位

中国电子科技集团公司第二研究所

企业简介

中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，专业从事电子制造装备研制工作，在机、电、光一体化装备研发及工艺技术等方面不断探索研究，在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、光伏电池制造设备、清洗和表面处理设备，以及立体仓储设备研发领域形成了优势和特色，可为用户提供工艺和装备的系统集成服务。

项目简介

芯片互连是电子封装技术的关键工艺技术，对电子元器件的性能、体积和可靠性起着决定性作用，包括丝焊、倒装焊和载带焊等3种方式。中国电科二所依托总装备部型谱项目倒装焊接设备技术研究成果，开展了倒装焊接工艺装备的工程化开发工作，解决了产业化所需的产品技术和制造工艺等关键问题，提高了倒装焊接设备的自动化程度、可靠性、稳定性，降低了设备生产成本，形成了年产50台系列倒装焊工艺设备的生产能力。该项目产品性能达到国际领先水平，获得了山西省科技进步三等奖。

知识产权

该项目相关技术申请专利7项。

应用情况及前景

该项目实施后，可提高国产倒装焊接工艺设备的技术水平，增强国产关键电子制造装备的市场竞争力，替代同类国外设备，其销售、技术服务等业务可实现年销售收入6000万元，社会和经济效益显著。

产业化模式

该项目将加深与行业龙头企业的合作，形成战略联盟，扩大国内市场份额，并积极开拓海外市场；拓展投资渠道，扩大产业规模，实现技术和资金优势互补，达到合作共赢。