周仲承 王克军 符飞燕 余 金 王龙彪（中南电子化学材料所，湖北 武汉 430070）

金属化孔常见缺陷及预防

周仲承 王克军 符飞燕 余 金 王龙彪
（中南电子化学材料所，湖北 武汉 430070）

随着印制电路板集成化程度越来越高以及“无铅化”的全面实施，金属化孔需要承受的挑战和冲击也越来越多，比过去更容易出现各种缺陷。文中对最常见的缺陷进行了分类和原因解析，从生产工艺和药水控制方面给出了改善措施。

印制电路板；孔金属化；常见缺陷；预防措施；改善

印制电路板（PCB）上的各种连通孔起着连接不同层间电路的作用，其金属化（Plated Through Hole，PTH）是PCB制造中极为重要的一道工序。PTH效果的好坏直接影响到后续电镀镀层的质量以及镀层与PCB基材的结合力，进而影响到整块PCB的性能和使用寿命，许多PCB的失效都是由通孔连接失效所引起的。随着通讯电子设备向“轻、薄、短、小”、多功能化、便携化发展，PCB的集成化程度也越来越高且向“密、薄、平”发展，PCB板面布线越来越密，通孔的孔径越来越小、厚径比越来越大。最小孔径将达到0.3 mm ～ 0.1 mm，多层板集成的层数将在40层以上，通孔厚径比将在15以上［1］。

此外，随着环保要求的愈加严格，PCB基材及阻燃剂类型也发生了变化，所用焊料也由含铅更换为无铅体系，需承受的热处理温度更高、高温焊接时间更长。这一切使得金属化孔的难度增加很多，对PTH化学药水与生产工艺提出了更高要求［2］，缺陷产生的概率也大为增加。

1 制造工艺的挑战

高密度化和无铅化给PCB制造工艺和各工序带来了巨大挑战。……