陶瓷砖

(续上期)

附录K

(规范性附录)

干压陶瓷砖6%

干压陶瓷砖(6%

表K.1　干压陶瓷砖技术要求(6%

续表K.1

注： a以非公制尺寸为基础的习惯用法也可用在同类型砖的连接宽度上。

b在适用情况下，陶瓷砖厚度包括背纹的高度，按照图3测定。

c不适用于有弯曲形状的砖。

d在烧成过程中，产品与标准板之间的微小色差是难免的。本条款不适用于在砖的表面有意制造的色差(表面可能是有釉的、无釉的或部分有釉的)或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差。用于装饰目的的斑点或色斑不能看作为缺陷。

e有釉地砖耐磨性分级参见附录P。

f表中所列”参见附录Q“涉及的项目是否有必要进行检验，参见本标准附录Q。

g制造商对于为装饰效果而产生的裂纹应加以说明，这种情况下，GB/T 3810.11规定的釉裂试验不适用。

附录L

(规范性附录)

干压陶瓷砖E>10% BⅢ类

干压陶瓷砖(E>10% BⅢ类)的技术要求应符合表L.1的规定。

表L.1　干压陶瓷砖技术要求(E>10% BⅢ类)

续表L.1

注： a以非公制尺寸为基础的习惯用法也可用在同类型砖的连接宽度上。

b在适用情况下，陶瓷砖厚度包括背纹的高度，按照图3测定。

c不适用于有弯曲形状的砖。

d在烧成过程中，产品与标准板之间的微小色差是难免的。本条款不适用于在砖的表面有意制造的色差(表面可能是有釉的、无釉的或部分有釉的)或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差。用于装饰目的的斑点或色斑不能看作为缺陷。

e有釉地砖耐磨性分级参见附录P。

f表中……