文/林雨

对我国集成电路产业投融资的再思考

文/林雨

林雨

赛迪智库集成电路研究所副所长

目前我国所成立的集成电路产业投资基金，恰是要通过战略投资手段帮助企业突破资金壁垒。

自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称：推进纲要）颁布以来，我国集成电路产业实现了崭新而快速的发展，《推进纲要》中所指出的“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小。”“移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。”以及“16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。”等任务和目标已经成为国内集成电路产业界所努力追赶的目标。一方面，《推进纲要》实施一年来，伴随政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内集成电路产业有望通过技术合作和并购不断崛起壮大，以高通、ARM等全球集成电路龙头企业纷纷表示，将继续加大在中国的投资和合作。另一方面，我们理性地看到，通过一年的产业推动与赶超，虽然我国集成电路产业获得了飞速发展，并表现出诸多亮点，但深层次的产业矛盾与挑战仍有待解决，且有许多新问题和新挑战亟需我们去发掘和弥补。

一、对我国集成电路产业发展现状的再认识

自《推进纲要》颁布以来，中国资本不断掀起集成电路产业的投资浪潮，尤其是国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的成立以及每次举动，都成为产业发展的“风向标”。回顾2015年，前三季度我国集成电路产业的发展，可归纳出以下几方面的新特点。

（一）产业链“两头疲软”状态得到改善

纵览2015年前三季度，推动我国集成电路产业快速发展的强大“引擎”来自于设计业和制造业。根据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业销售额1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%；制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。可以看出，我国集成电路产业正在逐步摆脱“两头疲软”的状态，设计和制造已成为推动产业发展的新兴力量。

（二）地方资本成为推动产业发展的重要力量

从细分区域角度看，2015年前三季度集成电路产业资本较活跃的区域主要集中在北京。2015年4月，北京市集成电路产业投资基金设计与封测子基金—清芯华创投资管理有限公司以每股约29美元的价格收购智能手机和平板电脑摄像头生产商豪威科技（OmniVision Technologies Inc.）；7月，北京市集成电路产业投资基金装备与材料子基金—盛世宏明投资管理有限公司宣布取得全球最大的纯MEMS代工厂Silex Microsystems的98%股份。在长三角地区，9月20日，国内首家集成电路产业融资租赁公司—芯鑫融资租赁有限责任公司在上海揭牌，这家由大基金联合行业龙头企业中芯国际等，及上海市金融机构发起设立的公司，注册资本达56.8亿元，落户于上海自贸区。此外，武汉不久前刚成立了规模300亿元的基金；四川成立了首期100亿～120亿元的基金；南京也成立了10亿元的浦口集成电路产业基金。无锡、合肥也都在积极推动成立规模100亿元的集成电路产业基金。厦门和湖南两地则纷纷根据自身产业特点推出集成电路推动计划。

（三）龙头企业在大基金的扶持下不断填补产业空白

自2014年大基金成立以来，已经对IC设计、封测、制造和设备四大领域龙头紫光、中芯国际、长电科技和中微半导体，以及两大细分龙头艾派克和格科微进行了投资。大基金的投资方向已覆盖智能终端芯片、先进制程、先进封装、核心刻蚀设备、传感器、信息安全芯片等重要领域。仅以紫光为例，从2015年5月收购华三51%股份后，又在10月宣布以37.8亿美元收购西部数据15%股份。如果算上2014年收购展讯和锐迪科，截至2015年10月15日，紫光集团在科技领域已确认的大规模收购就达4次，涉及金额超过88亿美元，约合人民币560亿元。

10月14日，紫光集团又报出新消息，计划从同方股份手中接过同方国芯部分股权。更不用提今年以来有关紫光集团的各种传闻，230亿美元报价收购闪存大厂美光科技，欲为NAND闪存技术收购东芝和SanDisk闪存业务等，不论传闻是否确有其事，可以见证的是中国产业资本在半导体产业内的雄心。

二、对现阶段我国集成电路产业投融资发展障碍的再认识

产业资本的注入，为推动我国集成电路产业正向发展提供了动力和保障，但在产业发展进程中仍有许多阻碍产业发展的深层次障碍亟须去除，这也恰好是集成电路产业投融资的根本目标所在。

（一）亟须通过资本在开放的市场竞争中突破资源壁垒

以设计业为例，中国集成电路设计行业呈现高度市场化特征，具体表现在企业数量众多且竞争激烈，与此同时，国外的众多集成电路设计企业纷纷进入中国市场，具有较强资金及技术优势的企业在众多入华设计公司中不占少数，从而进一步加剧了中国市场的竞争。

因此，应设法在激烈的竞争中不断提升我国设计团队的研发水平，并在人才、技术资源的争夺中获得主动权。例如，在模拟集成电路领域，企业能否获得业界普遍认可，更多地考验着研发团队中技术的积累和人才的传承，属于精细化技术范畴，因此在激烈的市场竞争中，以ADI和意法半导体为代表的欧美企业常常占据着技术优势和市场优势。

随着我国对集成电路自主可控要求的不断提升，各模拟集成电路公司均加大了研发投入和人才引进，以期在技术、产品和市场竞争中获得主动。

（二）亟须通过资本进一步突破行业间壁垒

一方面，从传统产业链分工角度来看，集成电路设计企业仅负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造，但是一款芯片产品要获得市场的认可，除了关键的设计开发外，还亟须产业链其他环节的高度协同及企业自身的良好运营，二者均要求集成电路设计企业具有强大的产业链整合能力，在产品市场定位、技术可行性、成功量产、外协加工、下游客户开拓、客户支持及自身运营等方面均需具备良好的保障。

然而，对于行业新进入者来说，积累上述各方面经验，通常需较长时间。如何通过资本运作，突破行业间壁垒，帮助新进入者快速获得上述资源，是业界亟须考虑的问题。

另一方面，虽然目前我国集成电路产业已具备了一定基础，但专利储备问题仍是阻碍产业健康发展的壁垒之一，即使目前的规模，已有很多集成电路企业面临海外竞争对手的专利骚扰，如果大陆集成电路产业只是专注规模变大，没有核心技术，未来肯定会遭遇海外竞争对手的专利阻挠。因此，亟须通过资本手段，提升知识产权的储备能力，突破知识产权壁垒。

（三）亟须进一步发挥社会资本优势突破资金需求壁垒

集成电路行业属于资本密集型行业，生产所需的机器设备投入规模较大，且大部分须从国外进口，资金需求量较大。同时集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点，摩尔定律即是最典型的例子，这就要求集成电路制造企业要紧随产业链上下游的技术步伐，投入大量资金用于开发先进的制程技术，资金成为集成电路产业发展进程中的重要壁垒。

目前我国所成立的大基金，恰是要通过战略投资手段帮助企业突破资金壁垒。

然而，仅就目前的大基金而言，并不将风险性投资纳入其关注领域，因此如何用好这笔战略资本，更好地撬动社会资本进入集成电路产业，发挥社会资本在风险投资领域的优势，源源不断地为产业链上下游服务，是我们未来亟须思考的问题。

三、几点思考

思考一：要鼓励发展集成电路产业风险和私募投资资本。信息技术产业的发展离不开完善的资本市场，尤其风险资本和私募资本更是信息技术产业不断创新和健康发展的原动力。对于集成电路产业而言，投入高、回报周期长、风险大是其重要的特征，由此造成许多风险、私募等社会资本望而却步。

然而，在全球化发展趋势环境下，大者恒大、赢者通吃。未来产业整合、兼并重组是集成电路产业发展的必然趋势。要整合全球资源，必须进行多元投资，单一依靠国家的战略开发性投资无力支撑耗资巨大的集成电路产业，必须依靠多元化的资本市场，利用风投、私募等市场化资本手段支持其发展。

思考二：要进一步以产业链布局为抓手，推进形成良好的产业生态。要最终体现集成电路产业的基础性和战略性地位，必须以芯片制造业为重点，兼顾设计、制造、封测、装备、材料等环节。在引导各方资本推动龙头企业的战略性布局的同时，也要兼顾产业链各环节的协调布局，推进产业链各环节资源的整合和收购并购。并积极参与协调竞争秩序等行业重大事项，促进有序竞争、差异化竞争，促进形成上下游协同发展格局。

思考三：要完善集成电路协同创新合作机制。建立有利于集成电路产业双向投资的有效机制，推动集成电路产业相关行业协会和国内外企业沟通联系，促进国内外集成电路产业对接与项目合作，鼓励联合成立合作工会，共同推进各地区集成电路产业协同创新和持续发展。以行业协会或创新联盟为媒介，以企业创新为主体，促进各地区集成电路设计、制造、封装测试业的主动联系与沟通。

责任编辑：程梦瑶

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