王泽忠，汪克风，杜发钊，侯 琼，石 光*

(1.华南师范大学化学与环境学院，广东高校高分子新型材料产学研结合示范(暨研究生创新培养)基地，广州510006;2.中山赛特工程塑料有限公司，中山528429)

目前商业化白光LED 中荧光粉是和透明硅胶混匀后点涂在蓝光LED 芯片表面，再用透明硅胶将芯片和荧光粉涂层封装在一起，最后在一定温度条件下使硅胶固化. 采用这种加工方法得到的白光LED 光效较高，工艺较简单. 然而，LED 芯片在工作时会产生大量热，而荧光粉和LED 芯片直接接触，因此荧光粉长期处于较高的工作温度下，导致光效明显下降，使用寿命大大缩短;同时荧光粉在硅胶中易沉淀，影响白光LED 的出光均匀性［1－3］.

当前对白光LED 的研究主要集中在制备更高亮度、高光效的荧光粉［4－8］，对荧光粉和硅胶混合后在芯片表面的涂覆方式也进行了较深入的研究［9－10］. 而对于将高分子树脂和荧光粉复合后制备白光LED 的形式却鲜见报道. 将荧光粉和高分子树脂复合后可制成荧光薄膜、荧光片或荧光灯罩，与蓝光芯片组合可得到形式多样的白光LED，用以满足不同照明领域对白光LED 的要求，应用前景广阔. 因此，作为前期研究，探讨树脂和荧光粉复合的加工可行性具有十分重要的意义. 本文对稀土荧光粉的热稳定性、加工前后的结构和形貌变化，以及加工前后的发射光谱及吸收光谱特性变化等进行了研究. 并进一步分析荧光树脂白光LED 的白光性能.本研究对于开拓白光LED 的制造……