黄德业 李超谋 任代学（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510730）

埋铜块电路板的制作方法

黄德业 李超谋 任代学
（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510730）

文章讲述了埋铜块电路板的制作方法，以6层、埋入两种类型的铜块的埋铜块电路板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类埋铜块电路板的生产经验。

铜块；埋铜块电路板；前期策划设计

1 前言

电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。

目前常用的散热方法一般有采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种，然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点。对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的加工成本以及焊接金属基板的复杂工艺已无法满足市场需求。

埋铜块板就是在这样的一个环境下应用而生的。所谓埋铜块板，是在PCB上局部埋入铜块的PCB，发热元器件直接贴装到铜块上面，热量通过铜块传导出去。

2 埋铜块电路板设计类型

埋铜块板设计目前主要有铜块贯穿型以及铜块半埋型两种，而大部分功放厂家主要设计铜块贯穿型（垂直方向平直）和铜块半埋型（铜块开槽）两种。

2.1 铜块贯穿型

埋入的铜块厚度与总板厚等厚，铜块贯穿顶层和底层；此类型一般有两种类型，铜块垂直方向平直和铜块垂直方向有台阶。……