李祝，李红*，洪旭城，张志伟

（广东工业大学轻工化工学院，广东 广州　510006）

化学镀法制备镀银云母

李祝，李红*，洪旭城，张志伟

（广东工业大学轻工化工学院，广东 广州510006）

采用敏化-活化两步法对云母粉进行预处理后再化学镀银。研究了镀液pH、银含量和云母粉与AgNO3质量比对镀银云母粉导电性的影响。通过红外光谱仪和X射线衍射仪表征了镀银云母粉的组织结构。通过表面形貌分析，研究了粗化预处理对云母粉化学镀银效果的影响。结果表明，粗化可提高粉体表面的粗糙度，使后续银镀层更致密。当AgNO3投加量为15 g/L，云母粉与AgNO3质量比为2.5∶1，pH为12时，银沉积率最高，镀银云母粉的表面形貌和导电性最好（体积电阻率约0.088 Ω·cm）。化学镀银云母粉有望替代部分银粉作为导电填料，并在涂料或塑料等高分子材料中应用。

云母；化学镀银；粗化；导电填料；电阻率

First-author’s address: School of Chemical Engineering and Light Industry， Guangdong University of Technology，Guangzhou 510006， China

导电填料是各种防静电材料及电磁屏蔽材料的主要原料。银粉以其优良的导电性和高表面活性，在电磁屏蔽材料中用作导电填料，效果良好。但由于银的价格昂贵以及银离子的易迁移性，不适宜大规模生产，限制了银粉作导电填料的应用范围。铝粉、铜粉的导电性好，但不耐高、低温且易被氧化，氧化后导电性能大大降低。由于金属粉末比重大，在加入高分子材料中用作填料时易发生沉降，不能保持均匀分散，影响了材料的导电性。电子行业的发展越来越迅速，带来的电磁辐射危害也加剧，已成为危害健康的第三大杀手［1-3］，所以对电磁屏蔽材料的要求即对导电填料的需求量日渐加大。……