田庆华，邓多，焦翠燕，郭学益



银氨体系抗坏血酸还原制备超细球形银粉

田庆华，邓多，焦翠燕，郭学益

(中南大学 冶金与环境学院，湖南 长沙，410083)

以银氨为原料，抗坏血酸为还原剂制备超细球形银粉。考察加料速度、溶液初始pH、反应温度、AgNO3溶液浓度等工艺参数对银粉形貌、粒径的影响，对银粉进行扫描电镜、X线衍射和电位分析等表征，研究银粉的分散和生长机理。研究结果表明：采用快速加料法，在硝酸银溶液浓度不大于0.5 mol/L，反应温度低于60 ℃，银氨溶液初始pH为12.0，不使用分散剂的条件下，可制备出分散性好，形貌规则的球形银粉。银粒子在该体系中具有自分散作用，银粉的生长符合二段生长模型。

超细球形银粉；加料速度；分散机理；生长机理

银粉由于其优异的导电、导热性和化学稳定性而在电子工业中得到了广泛的应用。超细银粉作为电子浆料的重要功能相，其需求与日俱增。电子浆料用银粉要求为微米级、分散性好的球形银粉，而分散性差一直是银粉生产过程中存在的重要问题。目前制备银粉的方法很多，包括喷雾热分解法[1]、等离子体蒸发冷凝法[2]、激光法[3]、沉淀转换法[4]、水热法[5]、微乳液法[6]、电化学法[7]、光诱导法[8]等，但这些方法需要特殊气氛环境或专业的设备，或能耗高，难以实现大规模生产。液相还原法[9−12]因其设备简单、操作方便、成本低、节能等优点成为目前银粉制备的主要方法。目前大部分的研究多针对纳米银粉的制备[13−16]，对电子工业用微米或亚微米级的银粉研究较少，并且研究者一般通过大量使用分散剂来解决银粉制备过程中的团聚问题，但分散剂的使用不仅会增加生产成本，还会造成银粉清洗困难。……