张亮，Tu K N，孙磊，郭永环，何成文



纳米−微米颗粒增强复合钎料研究最新进展

张亮1, 2，Tu K N3，孙磊1，郭永环1，何成文1

(1. 江苏师范大学 机电工程学院，江苏 徐州，221116；2. 江苏科技大学 先进焊接技术省级重点实验室，江苏 镇江，212003；3. Department of Materials Science and Engineering, University of California, Los Angeles, CA, 90095)

综合评论含纳米−微米颗粒无铅钎料研究与应用现状，分别介绍国内外针对金属、化合物、陶瓷、碳纳米管及高分子几种颗粒对无铅钎料性能的影响。主要从无铅钎料内部组织、界面组织、熔化特性、润湿性、力学性能和蠕变性能几方面探讨颗粒对钎料组织和性能的影响。同时简述颗粒增强的无铅钎料在应用过程中出现的问题及相应的解决措施，并对颗粒增强无铅钎料的发展趋势进行分析和展望。

无铅钎料；界面组织；力学性能；颗粒增强

在电子工业中，SnPb钎料以其独特的性能得到广泛应用，但是铅的毒性却引起了国际社会的普遍的关注，一时之间“禁铅”呼声也越来越高，致使无铅钎料的研究成为电子工业的热门课题[1−3]。在诸多无铅钎料中，基于性能和成本的考虑，SnAgCu[4−5]，SnCu[6−7]，SnAg[8−9]和SnZn[10−11]等成为替代SnPb较为优良的无铅钎料。但这些无铅钎料仍然具有一些缺点，例如熔化温度较高、组织中存在大块的脆性相、抗疲劳性能较差、抗氧化性较差、可靠性较低等[12−15]。因此，诸多研究者针对系列无铅钎料的这些缺陷进行了进一步改良，希望新型的无铅钎料的性能达到甚至超过传统的SnPb钎料。为了进一步提高无铅钎料的性能，业界研究者主要采取以下2种方法：1) 钎料的微合金化。……