王立峰

（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

厚铜箔大于137.2 μm（≥4 oz）印制电路板多用于电子产品、通讯、汽车电源、网络能源模块中的二次电源模块等等，由于厚铜箔印制线路板通常要求耐压值在1500 V以上，根据相关板材的耐压标准，这要求线路板在层压后，需要保证介质层厚度大于等于100 μm，对于目前电子器件与整机产品小型化的趋势，这要求保证板件可靠性的前提下，提高印制电路板的厚度，这种情况下，势必存在一些影响可靠性的结构性问题，如出现层压填胶不足，空洞，内层焊盘裂纹、热冲击或者回流焊后出现分层爆板、密集BGA及密集散热孔出现玻璃纱裂纹等问题。

本文通过多次试验，从材料的角度提出一种改善厚铜多层板可靠性的结构性问题的方案，供业界探讨与分析。

1 厚铜多层板的发展趋势

1.1 厚铜多层板定义

通常将厚度大于等于105 μm（单位面积质量915 g/m2或者3 oz/ft2）的铜箔（经过表面处理的电解铜箔或者压延铜箔）称为厚铜箔，目前PCB用到的厚铜箔是105 μm、140 μm、171.5 μm、205.7 μm，有时用到411.6 μm的。PCBA板件在使用过程中势必发热，这些热量来自电子元器件发热、PCB本身发热、外部环境的热量，这三个热源中，其中电子元器件的热量是最大的，其次是PCB本身的发热。元器件的发热是由其功耗决定的，承载大功率器件的PCB板一般伴随着大电流，因此大电流PCB设计时，首先要考虑导电层通过大电流的能力，其次考虑PCB安全承受大电流所产生热量的能力[1]。根据铜导体承受电流的大小与其线路的横截面积的大小成正比。……