周　虎　李　宁　蒋　敏（湖南科技大学化学化工学院 理论有机化学与功能分子教育部重点实验室，湖南　湘潭　411201）罗小阳　唐甲林　秦先志（深圳市柳鑫实业有限公司，广东　深圳　518107）

光致抗蚀剂的制备及其性能研究

周虎李宁蒋敏
（湖南科技大学化学化工学院 理论有机化学与功能分子教育部重点实验室，湖南湘潭411201）
罗小阳唐甲林秦先志
（深圳市柳鑫实业有限公司，广东深圳518107）

以甲基丙烯酸甲酯（MMA）、丙烯酸丁酯（BA）、甲基丙烯酸（MAA）等为基本原料，以过氧化苯甲酰（BPO）为引发剂，分别选用无水乙醇、丁酮、乙酸乙酯为溶剂，采用溶液聚合法制备了成膜树脂；并以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）为交联剂，二苯甲酮（BP）为光引发剂，开发了光致抗蚀剂。研究结果表明，单体质量比MMA∶BA∶MAA为45∶40∶15时，反应生成了三元共聚物，在引发剂用量为单体用量的1%～2%、反应温度控制在（80～85）℃的条件下，以无水乙醇作溶剂制备的成膜树脂最稳定，耐水性优于丁酮和乙酸乙酯作溶剂时制备的树脂。经紫外固化测试发现，固化时间控制在2 min左右比较合适，光引发剂用量在6%左右最适宜。该研究为光致抗蚀剂进一步的研究提供了思路，具有一定的借鉴意义。

光刻胶；电路板；成膜树脂；紫外固化；甲基丙烯酸甲酯

光致抗蚀剂（photoresist）又称光刻胶，具有光化学敏感性的媒介，它在半导体及印制电路板生产加工中是不可缺少的［1］［2］。光刻胶经紫外光固化后，其硬度、溶解性等物理性质均发生变化，通过加入适当的溶剂处理，得到所需图像。经紫外光固化得到的聚合物因具有抗蚀性，所以叫做抗蚀剂［1］。……