龚永林本刊主编

中国印制电路板产品技术接近国际先进水平

龚永林
本刊主编

通过各类印制板的市场需求比例分析，以及全球部分顶级印制板制造商产品技术能力比较，列出当前各类印制板的技术能力水平，说明中国生产各类印制板的技术水平，得出中国的印制板产品技术水平已接近国际先进水平的结论。

PCB产品；中国水平；国际水平；比较

1　前言

印制电路产业的强弱，是体现在多方面的，包括生产工艺技术、原材料供应和设备配置等，其中PCB产品类型与技术能力是重要一方面［1］。本人从世界顶级PCB制造商中选择不同地域的部分公司，搜索他们生产PCB产品类型与技术能力，进行分析比较，从中说明目前中国印制电路产业中制造PCB产品技术能力之强弱。

2　各类PCB产品之市场比例

PCB产品类型按PCB产品结构区分，有刚性板、挠性板、刚挠结合板三大类，其中按导电线路层数又分別有单面板、双面板和多层板。这是传统的、经典的分类方式，及PCB产品种类名命。

随着印制电路技术发展与市场需求，PCB又有按新的工艺技术或结构特点、性能特点给予新的种类名称。如高密度互连（HDI）板，欧美又称微导通孔（Micro Via）板，这是反映了该PCB结构特点；同样的PCB产品在日本常称为积层（Build Up）多层板，这是反映了该PCB的工艺技术。目前还有金属基（金属芯）PCB、厚铜PCB、埋置元件PCB、高频PCB、背板、IC封装载板等等。

PCB产品类型不同其生产技术有差异，产品档次有高低之分，但其不是绝对的。我们生产何种产品首先是根据市场需要，其次是企业的生产能力。……