2015年的CPU平台格外热闹，英特尔方面让Broadwell和Skylake两代平台“同台竞技”，而AMD也祭出了最新一代Carrizo APU平台。而我们本文的主角，就锁定在了AMD家族的新成员身上。

“Carrizo”是什么

我们都知道，

Broadwell和Skylake分别是英特尔第五代和第六代酷睿处理器的代号名称，而“Carrizo”则是AMD最新第六代A系列APU平台的名字（图1），也就是继Trinity、Richland和Kaveri平台之后，AMD将在2015年与英特尔争抢“移动阵地”的主力军（表1）。没错，Carrizo只有针对笔记本/变形本定制的移动版，而不会影响到AMD在台式机领域的固有格局。

Carrizo的意义在于“真融合”

早在AMD刚刚并购ATI时就提出了“AMD Fusion”（融合计划），而AMD最早的计划仅仅是将北桥芯片集成到CPU中，并将原本需要依赖CPU处理的任务交给GPU处理。限于工艺和技术的制约，AMD将融合计划具体划分为四步，在经历Llano的物理整合、Trinity/Richland互联增强、Kaveri统一寻址的铺垫之后，2015年的Carrizo终于在架构、OS、加速计算等各个方面实现了CPU/GPU的真正融合与异构计算，并符合HSA 1.0异构系统架构的标准（图2）。

简单来说，通过HSA异构计算，可以让APU的CPU和GPU共享存储空间，从而使CPU能直接存取GPU的存储位址，即实现内存统一寻址。该技术的最大优势在于CPU和GPU能更灵活地调度资源、提升计算效能、大幅降低因独立内存寻址带来的延迟效应。此外，通过HSA1.0体系还能融合不同厂商的芯片优势，而CPU/GPU协作运算也将使得移动设备的功耗明显降低。

实际上，Carrizo APU的物理形式也体现了“真融合”的特性。具体来说，Carrizo APU虽然沿用了28nm的制程工艺，但却在晶片封装面积几乎相同的情况下比上代Kaveri APU增加了约29%的晶体管，通过压缩CPU和部分模块的面积，将南桥芯片也整合在其中（图3），实现了真正意义的SoC单芯片系统，不仅提高了集成度，还能有效降低系统复杂度和成本，帮助OEM厂商进一步压缩产品的体积。……