林雨

移动芯片已经成为全球电子信息产业发展的核心技术之一，尤其对我国集成电路产业的战略调整、技术路线规划、商业和盈利模式的创新，以及技术先进、安全可靠的集成电路产业体系起到举足轻重的作用。

在移动互联网时代，以云计算、大数据和物联网等业务为牵引而带动集成电路技术及产业不断发展，正在并越发改变全球电子信息产业的竞争格局，创造出包含移动智能终端、移动芯片、终端核心软件及APP应用四个层面在内的巨大市场。其中，移动芯片已成为全球电子信息产业发展的核心技术之一，尤其对我国集成电路产业的战略调整、技术路线规划、商业和盈利模式的创新，以及技术先进、安全可靠的集成电路产业体系起到举足轻重的作用。近年来，我国政府对移动芯片产业的政策扶持力度不断加大，在专项和资金扶持上予以强大支撑。2014年国家集成电路产业投资基金的成立，在国内掀起一股芯片投资热潮。移动芯片也自然成为资本瞩目的焦点。

一、全球移动芯片技术及市场的发展现状及演进态势

（一）全球移动芯片的宽带接入技术发展现状

目前，无线宽带接入技术主要有两大技术体系：一是远程移动通信技术，其以2G/3G（3.5G）/LTE-4G等通信标准为代表，覆盖半径大多为1km～25km；二是短程近距离移动通信技术，其以ZigBee、蓝牙（Bluetooth）、无线保真技术 （Wireless Fidelity，WiFi）和近场通信技术（Near Field Communication，NFC）为代表，覆盖半径，除NFC在10cm外，其他都为10m～100m。

1.远程移动通信技术

目前全球移动通信技术从第二代窄带、第三代宽带，到第四代的宽带接入和分布网络的发展情况中显示3G与2G的区别在于，3G可提供移动宽带多媒体业务；……