王 佐　韩焱林　周海光（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

图形电镀溶锡问题改善方法

王 佐韩焱林周海光
（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

图形电镀又叫二次电镀，目的是为了为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜厚需要达到一定的厚度。线路镀铜的目的是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；而电镀锡的作用是为了保护线路蚀刻。当图形电镀锡不良时，电路板经蚀刻从而造成开路缺口等报废，为能更好的解决因溶锡问题造成的报废，现从多个角度分析影响溶锡的因素。

1　问题分析

PCB图形电镀流程是先沉铜，沉铜后板电闪镀6 μm ～ 10 μm，经外层图形将不需要的部分用干膜盖住，再经图形电镀，将所需图形电镀到客户所需铜厚，经电镀锡起到保护客户所需要的图形。

图形电镀工序出现批量外层开路缺口和蚀刻过度等问题，针对此类问题跟进处理，发现此类开路缺口造成原因为外层铜不抗蚀所致，经试验跟进，发现电镀锡不良。锡面未保护好铜面，蚀刻药水渗入咬蚀铜面，如图1所示。

图1　图形电镀镀锡不良问题

从图1可以看出：溶锡不良问题为镀锡层不抗蚀，不能满足保护铜面的要求，导致铜面在蚀刻作业过程中被咬蚀掉而产生不良。在独立的孔环上，独立的PAD上，独立的线条位都能看到发生的不良。

2　影响因素评估

2.1锡缸药水污染评估

跟据线路密集要求，图形电镀镀锡抗蚀要求控制在5 μm ～ 8 μm，为测试锡缸是否污染，将正常测试板控制要求镀锡，达到抗蚀，镀锡完成后的板子做SEM检查结晶状况，如图2。……