孙德玉

（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032）

聚酰亚胺作为钝化工艺材料的实现

孙德玉

（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032）

重点介绍了以聚酰亚胺作为介质层的钝化工艺流程。聚酰亚胺具有突出的耐热性能、优异的机械性能和优良的电性能，依据聚酰亚胺的材料特性，制定备片、涂胶、光刻等工艺流程，并在生产线上进行工艺流片，通过试验验证，取得了良好效果，证明了以该材料作为钝化层可以大幅度缩减工艺流程，降低科研生产成本。

聚酰亚胺；性能；钝化工艺

1 引 言

随着航空航天、电子信息、汽车工业、家用电器等诸多领域日新月异的发展，对材料提出的要求也越来越高。如耐热性能、机械性能和电性能等。钝化层的主要作用是在半导体电路完成后，覆盖在晶圆表面，防止外界污染物及电磁辐射对内部电路的破坏以至于导致半导体失效。另一方面，由于具有良好的机械性能，可以防止在晶圆切割时内部电路产生裂痕。聚酰亚胺就是综合性能非常优异的材料，用聚酰亚胺代替传统的SiO2和Si3N4复合层实现某些器件的钝化工艺，把PAD部分留出来，其他地方保护起来。如图1所示。

2 聚酰亚胺性能

2.1 耐热性

全芳香型聚酰亚胺最主要的特征是耐热性优良。如进行热重分析，其开始温度一般都在500℃左右。由联苯二酐和二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃左右，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。聚酰亚胺不仅耐热，而且还耐极地温度，如在－269℃的液态氮中仍不会脆裂。……