邵 奇,熊诚雷

（洛阳单晶硅集团有限责任公司，471000）

当前生产时间活动当中针对硅片进行缺陷检测分析主要采用的是人眼观察以及自动检测方式。采用人眼进行观察往往具有主观性缺陷，同时因为人眼很容易发生疲劳，这就可能极大的降低检测有效性与准确性。为此，采用何种方式进行硅片缺陷检测，并通过自动检测完成缺陷问题分类是关键。通过结合实际情况，运用数字处理技术可以解决相关问题。

1 缺陷检测分类方法综合分析

实验检测方法当中主要对象是多晶硅片与单晶硅片。其中，实验通过利用缺陷分布以及面积比例特征两者之间的关系分析多晶硅片缺陷分布情况。同时对单晶硅片进行灰度值以及曲线拟合标准等多项内容的综合分析与检测，除此之外，还会对单晶硅片的面积比与霍夫变换检测进行数据分析。

实验过程中，多晶硅片存在三种类型的缺陷，三种缺陷从属性上并无本质差异性。缺陷表现上多主要集中在面积以及分布差异方面。且因为多晶硅片在缺陷种类方面的表现较少，使得判断分类的主要依据较为明显，区分度也相对更高，检测分类难度更加低。

除此之外，在进行阈值设计阶段需要综合考虑人为因素，并对生产试验过程中的相关细节进行严格限定。单晶硅片检测过程中存在的缺陷主要只有一种类型，判断证据充足，缺陷通过检测能够完全证明存在性。

因此本实验中对单晶和多晶缺陷的检测分类方法采用决策树分类方法。……